展会新闻 » 【展商推荐】南京睿芯峰|封装产品--参加2024第四届北京特种电子元器件展

南京睿芯峰电子科技有限公司

Nanjing Ree-Chip TOP ELectronic Technology Co.,Ltd

 址:江苏省南京市浦口区大余所路5号12号楼

 址:www. ree-chip.com

主要展出产品三大类:陶瓷封装CLCC、CDIP、CSOP、CQFP、CPGA、CBGA、CCGA

塑封产品:SOT、SOP、QFN、QFP、LGA、BGA

倒装及SiP产品:FCBGA FCSiP

企业简介:

南京睿芯峰电子科技有限公司(简称“睿芯峰电子”)

公司注册:2021年1月22日,南京浦口

股权结构:江苏新潮科技集团、金浦新潮吉祥、金浦新潮晨光、浦口开发区、南京恒韧、南京芯派

投资总额: 8.8亿元

办公厂房: 1000平方米

净化厂房: 4100平方米

三类高可靠封装生产平台:

         陶瓷封装平台

         高可靠塑封平台

         倒装及系统级封装平台

公司专注于为国内外客户提供集成电路高可靠封装服务,为集成电路设计单位在CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供高可靠的全封装制程一站式服务。

    
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组委会秘书处

地  址:

北京市东四环中路60号远洋国际C座

联系人:

张 先 生

电  话:

+86-182 0151 4850(微同)

传  真:

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邮  箱:

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网 址:

www.81cmse.com



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