●特种电子元器件：

电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件、光电器件、通信器件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件、压电晶体、石英晶体、军工电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中高频元器件、传感器、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、精密零件等。

●军用印制电路板：

单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种机箱、PCBA及成品组装、电子组装设备等。

●军用微波射频：

射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、EAD仿真、天线设计、电缆组件、芯片和封装、专用软件等。

●军用精密陶瓷：

陶瓷器件及材料、MLCC、LTCC、HTCC、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷材料及制品、陶瓷封装管壳等。

●军用测试测量：

电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。

●军用半导体产业：

1）半导体元器件：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、晶圆制造、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二极管、三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等。

2）半导体材料：磷化铟、氮化镓、砷化镓、单晶硅、有机锗、锗晶片、镓铝砷、镓砷磷、外延片、光刻胶、光刻版、铌酸锂单晶薄膜、被动元器件、硅光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体、封装材料等；

3）半导体设备及制造：芯片外延设备、芯片解理机、贴片机、清洗机、划片机、X-RAY、半导体设备、半导体封装及测试、 LD自动共晶机、PD自动共晶机、自动打线机、引线键合机、离心脱泡机、自动耦合台、点胶机、封帽机、上下料机、氦质谱检漏仪、真空干燥箱、平行封焊机、环境试验箱、UV固化设备、导轨、滑台、电机等；

●电子材料及制品：

电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、屏蔽材料、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等。

●电子制造工艺与设备：

SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、EMS电子制造、测试测量、PCB制造、半导体设备、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、精密加工、表面处理、热处理设备、精密磨削、去毛刺、精密清洗、真空镀膜、精密零件、精密电子防护等。