重庆群崴电子材料有限公司成立于2007年，坐落于涪陵高新技术产业开发区李渡工业园区，专注于BGA锡球、CCGA锡柱、铜核球、锡丝、锡条、锡膏、助焊剂等中高阶电子封装材料研发、生产及销售，拥有自主研发的多项核心专利，是目前国内焊料企业中品类最齐全的高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，同时也是中西部地区唯一BGA锡球/锡柱制造企业。

     公司一直顺应半导体封装技术及市场需求的变化，开发各种高阶半导体封装材料，充分发挥了研发、生产、市场、售后的完美结合和良性循环。现产品已销往全国各地和国外封装企业，尤其是我司焊柱产品和低阿尔法产品已应用于航空航天、军工、大型服务器中，受到客户的一致好评。