重庆群崴电子材料有限公司

Chongqing Qunwin Electronic Materials Co., Ltd

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传  真：023-72183507

邮  箱：sd03@qunwin.com

网  址：www.qunwin.com

企业简介：

重庆群崴电子材料有限公司成立于2007年，专注于BGA锡球、CCGA锡柱、铜核球、低温松香芯锡丝、纳米铜银焊膏等高阶电子封装材料研发、生产及销售，是目前国内焊料企业中品类最齐全的企业。

公司自成立以来，在各级政府的关怀和支持下，奋发图强，不断进取，先后获得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。产品符合JIS Z3282标准并全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001、IATF16949管理体系认证。我司焊柱产品和低阿尔法产品已应用于航空航天、军工、大型服务器中，受到客户的一致好评。

公司始终坚持以研发为初心，持续走科技创新的道路，力争成为全国高科技应用材料（封装、研磨、新型材料等）方面的领跑者，持续为客户提供高端技术及优质的配套服务。