各有关单位：

面对新的时代发展需求和国内国际形势，坚决开展独具中国特色的高新技术武器装备工作是实现我国武器装备更好更快发展的必经之路。元器件作为工业基础，更是国防战略实施的重要领域。可谓元器件先进，则国之重器先进，元器件自主可控则国器自主可控。

核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的全方位基础性技术创新，才能真正实现自主可控。

      为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参军的最新形势和要求，更有效的实现参军目标，因此在中央军委装备发展部、国家国防科工局主管和指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会主办，中国科学院半导体研究所、贵州航天电器股份有限公司、四川英创力电子科技公司赞助，中国电子科技集团、中国船舶集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国航空发动机集团、中国电子信息产业集团协办，企发源国际会展(北京)有限公司承办的“2027第七届中国（北京）特种电子元器件及半导体产业展览会”将于2027年6月16-18日在北京.中国国际展览中心朝阳馆召开。

     北京特种电子&半导体展是中国各大军工集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为国防军工行业供需见面会的代名词。北京特种电子&半导体展被需方认可为中国军用特种电子（电子元器件、光电器件、通信器件、频率器件、压电晶体、军工电源、线缆与连接器、印制电路板、微波射频、精密陶瓷、电子材料、半导体分立器件、半导体设备/材料及核心部件、测试测量、封装测试、制造工艺设备）展商较全的国家级供需对接平台。

      届时邀请国防、军工、航空、 航天、舰船、兵器、雷达、电子、核工业、军工集团、军工厂、兵工厂、飞机制造厂、国防科技工业内大专院校及科研院所等军工企事业单位、规划发展、信息化、科研、设计、工艺、生产制造等部门负责人及相关人员参观交流，分享特种电子技术的实际应用、解决方案及技术成果，展示特种电子元器件及半导体在国防工业领域的发展成果，展会相关信息通知如下：

一、展会名称

2027第七届中国（北京）特种电子元器件及半导体产业展览会

二、时间地点

时间：2027年6月16日-18日

地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆

四、大会主题

加强供需对接·聚力自主创新

五、大会规模

展会：10000㎡展出面积、300家参展商、25000+人次专业观众、3000+人次科研院所

活动：开幕式+主论坛、10余场主题论坛、20余场企业技术交流讲座、10余场招商引资推介会、N场采购信息发布。

六、展示范围

（一）特种电子元器件：

电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件、光电器件、通信器件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件、压电晶体、石英晶体、军工电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中高频元器件、传感器、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、外壳加工、精密零件等。

（二）军用半导体产业：

1）半导体元器件：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、晶圆制造、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二极管、三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等。

2）半导体材料：磷化铟、氮化镓、砷化镓、单晶硅、有机锗、锗晶片、镓铝砷、镓砷磷、外延片、光刻胶、光刻版、铌酸锂单晶薄膜、被动元器件、硅光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体、封装材料等；

3）半导体设备及制造：芯片外延设备、芯片解理机、贴片机、清洗机、划片机、X-RAY、半导体设备、半导体封装及测试、 LD自动共晶机、PD自动共晶机、自动打线机、引线键合机、离心脱泡机、自动耦合台、点胶机、封帽机、上下料机、氦质谱检漏仪、真空干燥箱、平行封焊机、环境试验箱、UV固化设备、导轨、滑台、电机等。

（三）军用印制电路板：

单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种机箱、外壳加工、PCBA及成品组装、电子组装设备、材料（SMT）等。

（四）微波射频元器件：

射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、EAD仿真、天线设计、电缆组件、芯片和封装、专用软件等。

（五）精密陶瓷元器件：

陶瓷器件及材料、MLCC、LTCC、HTCC、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷材料及制品、陶瓷封装管壳等。

（六）测试测量仪器：

电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。

（七）电子材料及制品：

电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、屏蔽材料、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等。

（八）电子制造工艺与设备：

SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、EMS电子制造、测试测量、PCB制造、半导体设备、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、精密加工、表面处理、热处理设备、精密磨削、去毛刺、精密清洗、真空镀膜、精密零件、精密电子防护等。

七、会期活动

（一）开幕式+主论坛

（二）中国（北京）特种电子元器件自主创新发展论坛

（三）中国（北京）军用半导体技术及应用发展论坛

（四）中国（北京）军工电子智能制造装备创新发展论坛

（五）中国（北京）特种电子陶瓷及陶瓷元器件发展论坛

（六）中国（北京）军用半导体封装设备与材料发展论坛

八、观众领域

（一）展会将邀请中央军委各领导机关(联合参谋部、后勤保障部、装备发展部)和陆军、海军、空军、火箭军、五大战区等装备部门、工信部、国防科工局、核工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶集团、兵器装备集团、兵器工业集团、电子科技集团、中国和平利用军工技术协会、各省市国防科工办、军工协会、全国工商联装备业商会和相关专业院校、科研院所、军工企事业单位、民参军企业等。

（二）展会面向：国防、军工、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、军工集团、军工厂、兵工厂、飞机制造厂、国防工业内大专院校及科研院所等军工企事业单位、规划、设计、工艺、研发、制造、检测、采购等部门负责人及相关人员；

（三）国防科技工业系统内大专院校及科研院所专家学者；各有关国防军工配套企业、信息技术厂商等。

（四）为保证本次展会专业观众组织工作落实到位，通过电话、传真、快递、邮寄、电子邮箱邀请、重点客户登门拜访等形式反复邀请专业买家到会参观。3万份请柬来组织专业观众参观展览，将在国内外30多种杂志及网站媒体推广；中央电视台、北京电视台、中国国防报、科技日报、环球时报、人民网、新华网、中国网、环球网、凤凰网、央视网、中新网、光明网、中华网、新浪网、搜狐网、中国军网、中国军工网、中国测控网、国防电子网、国防科技网、《国防科技工业》、《航空制造技术》、《兵工自动化》、《舰船电子工程》、《舰船科学技术》、《计算机仿真》、《航天控制》、《现代防御技术》、《军桥广告》等近佰家媒体。

九、联系方式

中国（北京）特种电子元器件及半导体产业展览会组委会

地  址：北京市朝阳区东四环中路60号远洋国际中心C座1301室

联 系 人：张先生

手机/微信：+86-182 0151 4850

电话/传真：+86-0755-86548153

展会邮箱：517383208@qq.com

官方网站：www.81cmse.com